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中文參數(shù)如下:
封裝:20-DIP
封裝/外殼:20-DIP(0.300,7.62mm)
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大。64 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:OTP
程序存儲(chǔ)容量:1.2KB(1.2K x 8)
I/O 數(shù):14
外設(shè):POR,WDT
連接能力:-
速度:4MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC05
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC68HC705J1ACP的詳細(xì)信息,包括MC68HC705J1ACP廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!