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MC33FS8530A0ES

廠家:
  NXP USA Inc.
封裝:
 56-HVQFN(8x8)
數量:
 5625  
說明:
 SYSTEM BASIS CHIP FS8500
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MC33FS8530A0ES PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:56-HVQFN(8x8)
封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側翼
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
電壓 - 供電:60V
電流 - 供電:15mA
應用:系統基礎芯片
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MC33FS8530A0ES的詳細信息,包括MC33FS8530A0ES廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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