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MC33FS6502LAE

廠家:
  NXP USA Inc.
封裝:
 48-HLQFP(7x7)
數量:
 5220  
說明:
 SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
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MC33FS6502LAE-48-HLQFP(7x7)圖片

MC33FS6502LAE PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:48-HLQFP(7x7)
封裝/外殼:48-LQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
電壓 - 供電:1V ~ 5V
電流 - 供電:-
應用:系統基礎芯片
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MC33FS6502LAE的詳細信息,包括MC33FS6502LAE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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