點擊下載PDF參數資料
中文參數如下：
封裝：52-TQFP（10x10）
封裝/外殼：52-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：512 x 8
EEPROM 容量：512 x 8
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：38
外設：POR，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：2MHz
內核規格：8 位
核心處理器：HC11
產品狀態：停產
包裝：HC11
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC11E1CPBE2R的詳細信息，包括MC11E1CPBE2R廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應用   微處理器 - MPU   數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統 - SoC  

微控制器 - MCU最新產品：

EFM8BB52F32G-C-QFN32

EFM8BB52F32G-C-QFN20

EFM8BB51F8G-C-QFN20

EFM8BB51F16I-C-QFN20

PIC18F56Q43T-I/PT

ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO

ATSAMHA0G17A-MZT-BVAO

DSPIC33CK256MC505-I/PT

R5F10BMGLFB#V0

R5F10BLDCLFB#15