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MC08XS6421DEKR2

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
數量：: 1674
說明：: IC HIGH SIDE SWITCH 12V 32SOIC

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MC08XS6421DEKR2 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
封裝：32-HSOP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
故障保護：限流（固定），開路負載檢測，超溫
特性：內部 PWM
輸入類型：-
導通電阻（典型值）：8 毫歐，21 毫歐
電流 - 輸出（最大值）：5.5A，11A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
電壓 - 負載：7V ~ 18V
接口：SPI
輸出類型：N 通道
輸出配置：高端
比率 - 輸入:輸出：2:03
輸出數：6
開關類型：通用
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC08XS6421DEKR2的詳細信息，包括MC08XS6421DEKR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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