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MBC50-3B12

廠家:
  MACOM Technology Solutions
封裝:
 非標準型芯片
數量:
 8663  
說明:
 CAP SILICON 3PF 20% 50V SMD
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MBC50-3B12-非標準型芯片圖片

MBC50-3B12 PDF參數資料

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中文參數如下:
大小 / 尺寸:1.417" 長 x 0.512" 寬(36.00mm x 13.00mm)
高度:0.179"(4.55mm)
封裝/外殼:非標準型芯片
工作溫度:-55°C ~ 200°C
特性:-
應用:高穩定性
ESL(等效串聯電感):-
ESR(等效串聯電阻):-
電壓 - 擊穿:50 V
容差:±20%
電容:3 pF
產品狀態:在售
包裝:MBC50
系列:托盤
品牌:MACOM Technology Solutions

以上是MBC50-3B12的詳細信息,包括MBC50-3B12廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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