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中文參數(shù)如下:
標(biāo)準(zhǔn)編號:-
認(rèn)證機(jī)構(gòu):-
控制特性:-
封裝:25-BGA(6.25x6.25)
大小 / 尺寸:0.25" 長 x 0.25" 寬 x 0.10" 高(6.3mm x 6.3mm x 2.4mm)
封裝/外殼:25-PowerBBGA 模塊
安裝類型:表面貼裝型
效率:-
工作溫度:-40°C ~ 125°C
特性:OCP,OTP,OVP
應(yīng)用:ITE(商業(yè))
電壓 - 隔離:-
功率 (W):-
電流 - 輸出(最大值):2.5A,2.5A
電壓 - 輸出 4:-
電壓 - 輸出 3:-
電壓 - 輸出 2:0.6 ~ 5.5V
電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 5.5V
電壓 - 輸入(最大值):20V
電壓 - 輸入(最小值):3.6V
輸出數(shù):2
類型:非隔離 PoL 模塊
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:μModule?
系列:托盤
品牌:Analog Devices Inc.
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