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LPC2364HBD100,551

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 100-LQFP（14x14）
數(shù)量：: 2871
說(shuō)明：: ARM微控制器 - MCU 16b 128K Flash 70I/O

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LPC2364HBD100,551 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：100-LQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 6x10b；D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：34K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：128KB（128K x 8）
I/O 數(shù)：70
外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，以太網(wǎng)，I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
速度：72MHz
內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
核心處理器：ARM7
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計(jì)
包裝：LPC2300
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC2364HBD100,551的詳細(xì)信息，包括LPC2364HBD100,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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