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LPC1113FHN33/303,5

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 32-HVQFN（7x7）
數(shù)量：: 3680
說明：: ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 24 kB flash up to 8kB SRAM

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LPC1113FHN33/303,5 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：32-HVQFN（7x7）
封裝/外殼：32-VQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
RAM 大小：8K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：24KB（24K x 8）
I/O 數(shù)：28
外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT
連接能力：I2C，SPI，UART/USART
速度：50MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：LPC1100XL
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC1113FHN33/303,5的詳細(xì)信息，包括LPC1113FHN33/303,5廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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