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LPC1111FHN33/203,5

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 32-HVQFN（7x7）
數(shù)量：: 3150
說(shuō)明：: ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 8kB flash up to 4 kB SRAM

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LPC1111FHN33/203,5 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：32-HVQFN（7x7）
封裝/外殼：32-VQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
I/O 數(shù)：28
外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
連接能力：I2C，SPI，UART/USART
速度：50MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：LPC1100XL
系列：托盤(pán)
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC1111FHN33/203,5的詳細(xì)信息，包括LPC1111FHN33/203,5廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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