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KMPC885CZP66

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 357-PBGA(25x25)
數量:
 3825  
說明:
 微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET
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KMPC885CZP66-357-PBGA(25x25)圖片

KMPC885CZP66 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:357-PBGA(25x25)
封裝/外殼:357-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:密碼技術
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC
速度:66MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:MPC8xx
產品狀態:停產
包裝:MPC8xx
系列:盒
品牌:NXP USA Inc.

以上是KMPC885CZP66的詳細信息,包括KMPC885CZP66廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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