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J-LINK/PRO BUNDLE

廠家：: Segger Microcontroller
封裝：
數量：: 8064
說明：: 仿真器/模擬器 J-LINK / PRO BUNDLE

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J-LINK/PRO BUNDLE PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：8.08.14
包裝形式：Bulk
工作電源電壓：1.2 V to 5 V
接口類型：Ethernet, JTAG, USB
描述/功能：J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心：ARM, RX
工具用于評估：ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
產品：JTAG Emulators
RoHS：是
制造商：Segger Microcontroller

以上是J-LINK/PRO BUNDLE的詳細信息，包括J-LINK/PRO BUNDLE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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