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IT3D-200S-BGA(57)

廠家：: Hirose Connector
封裝：
數量：: 3168
說明：: 板對板與夾層連接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE SnPb

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IT3D-200S-BGA(57)-圖片

IT3D-200S-BGA(57) PDF參數資料

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中文參數如下：
板上高度：-
接合堆疊高度：15mm ~ 40mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：配接側
安裝類型：表面貼裝型
排數：40
間距：0.069（1.75mm）
針位數：200
連接器類型：插座，無公母形狀區別
產品狀態：在售
包裝：IT3
系列：托盤
品牌：Hirose Electric Co Ltd

以上是IT3D-200S-BGA(57)的詳細信息，包括IT3D-200S-BGA(57)廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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