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中文參數如下：
板上高度：0.880（22.35mm）
接合堆疊高度：25mm，35mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：板導軌
安裝類型：表面貼裝型
排數：13
間距：0.047（1.20mm）
針位數：299
連接器類型：高密度陣列，公形
產品狀態：在售
包裝：HD Mezz HDAM
系列：托盤
品牌：Samtec Inc.
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