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HD64F3670FXV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 48-LQFP（10x10）
數(shù)量：: 1782
說明：: IC H8/3670 MCU FLASH 48LQFP

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HD64F3670FXV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：48-LQFP（10x10）
封裝/外殼：48-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
振蕩器類型：外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：2K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：8KB（8K x 8）
I/O 數(shù)：26
外設(shè)：PWM，WDT
連接能力：SCI
速度：16MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是HD64F3670FXV的詳細(xì)信息，包括HD64F3670FXV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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