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G2SBA08

廠家：
  GeneSiC Semiconductor
封裝：
 GBL
數量：
 1800  
說明：
 橋式整流器 橋式整流器 - 800 V - 1.5 A - GBL
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G2SBA08-GBL圖片

G2SBA08 PDF參數資料

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中文參數如下：

最小工作溫度：- 55 C
封裝形式：GBL
安裝風格：Through Hole
最大工作溫度：+ 150 C
最大反向漏泄電流：5 uA
正向電壓下降：1.05 V
最大浪涌電流：60 A
正向連續電流：1.5 A
最大 RMS 反向電壓：560 V
峰值反向電壓：800 V
制造商：GeneSiC Semiconductor

以上是G2SBA08的詳細信息，包括G2SBA08廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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