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FNB33060T6S

廠家：
  onsemi
封裝：
 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
數量：
 5166  
說明：
 IC
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FNB33060T6S PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
安裝類型：通孔
電壓 - 隔離：2500Vrms
電壓：600 V
電流：30 A
配置：三相反相器
類型：IGBT
產品狀態：在售
包裝：Motion SPM? 3
系列：散裝
品牌：onsemi

以上是FNB33060T6S的詳細信息，包括FNB33060T6S廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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