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DS34S132GN

廠家：
  Maxim Integrated
封裝：
 676-TEPBGA（27x27）
數量：
 3798  
說明：
 通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device
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DS34S132GN-676-TEPBGA（27x27）圖片

DS34S132GN PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：676-TEPBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
功率 (W)：-
電流 - 供電：-
電壓 - 供電：1.8V，3.3V
電路數：1
接口：TDMoP
功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS34S132GN的詳細信息，包括DS34S132GN廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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