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DF2238RBR13WV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 112-LFBGA（10x10）
數(shù)量：: 8289
說明：: MCU 3V 256K I-TEMP,PB-FREE, 112-

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DF2238RBR13WV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：112-LFBGA（10x10）
封裝/外殼：112-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：256KB（256K x 8）
I/O 數(shù)：72
外設(shè)：POR，PWM，WDT
連接能力：I2C，SCI，智能卡
速度：13MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8S/2000
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：H8 H8S/2200
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DF2238RBR13WV的詳細(xì)信息，包括DF2238RBR13WV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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