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CGA9N3X7R2E105K/SOFT

廠家:
  TDK
封裝:
 2220 (5750 metric)
數量:
 5176  
說明:
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 250V 1.0uF X7R Boardflex Automotive
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CGA9N3X7R2E105K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下:

零件號別名:CGA9N3X7R2E105K230KE
端接類型:SMD/SMT
系列:CGA
封裝形式:2220 (5750 metric)
尺寸:5 mm W x 5.7 mm L x 2.3 mm H
電容-nF:1000 nF
包裝形式:Reel
產品:Automotive MLCCs
工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm:5750
外殼代碼 - in:2220
溫度系數/代碼:X7R
電壓額定值:250 V
容差:10 %
電容:1 uF
RoHS:是
制造商:TDK

以上是CGA9N3X7R2E105K/SOFT的詳細信息,包括CGA9N3X7R2E105K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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