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CGA6N3X7R2A225K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1210 (3225 metric)
數(shù)量：
 4937  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 100V 2.2uF X7R Boardflex Automotive
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CGA6N3X7R2A225K/SOFT PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

零件號別名：CGA6N3X7R2A225K230AE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1210 (3225 metric)
尺寸：2.5 mm W x 3.2 mm L x 2.3 mm H
電容-nF：2200 nF
包裝形式：Reel
產(chǎn)品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：3225
外殼代碼 - in：1210
溫度系數(shù)/代碼：X7R
電壓額定值：100 V
容差：10 %
電容：2.2 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA6N3X7R2A225K/SOFT的詳細信息，包括CGA6N3X7R2A225K/SOFT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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