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C1608X6S0J225M

廠家:
  TDK
封裝:
 0603 (1608 metric)
數量:
 4968  
說明:
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
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C1608X6S0J225M PDF參數資料

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中文參數如下:

端接類型:SMD/SMT
封裝形式:0603 (1608 metric)
外殼代碼 - mm:1608
外殼代碼 - in:0603
溫度系數/代碼:X6S
電壓額定值:6.3 V
容差:20 %
電容:2.2 uF
制造商:TDK

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