中文參數(shù)如下:
封裝工作溫度 - 結(jié)封裝:DO-214AC(SMA)
封裝/外殼:DO-214AC,SMA
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:13pF @ 4V,1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:1 μA @ 1000 V
反向恢復(fù)時間 (trr):120 ns
速度:快速恢復(fù) = 200mA(Io)
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):1.6 V @ 1.5 A
電流 - 平均整流 (Io):1.5A
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):1000 V
技術(shù):雪崩
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Taiwan Semiconductor Corporation
以上是BYG21M的詳細(xì)信息,包括BYG21M廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!