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BU9252F-E2

廠家：: Rohm Semiconductor
封裝：: 18-SOP
數量：: 432
說明：

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BU9252F-E2 PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：18-SOP
封裝/外殼：18-SOIC（0.213"，5.40mm 寬）
安裝類型：表面貼裝型
規格：延時
工作溫度：-10°C ~ 70°C（TA）
電壓 - 供電：4.5V ~ 5.5V
接口：串行
通道數：1
應用：信號混合
功能：音頻信號處理器
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BU9252F-E2的詳細信息，包括BU9252F-E2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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