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BSM25GB120DN2

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 Half Bridge1
數量:
 5370  
說明:
 IGBT 模塊 1200V 25A DUAL
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BSM25GB120DN2 PDF參數資料

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中文參數如下:

工廠包裝數量:500
安裝風格:Screw
柵極/發射極最大電壓:20 V
封裝形式:Half Bridge1
最大工作溫度:+ 150 C
功率耗散:200 W
柵極—射極漏泄電流:180 nA
在25 C的連續集電極電流:38 A
集電極—射極飽和電壓:2.5 V
集電極—發射極最大電壓 VCEO:1200 V
配置:Half Bridge Module
產品:IGBT Silicon Modules
RoHS:否
產品種類:IGBT 模塊
制造商:Infineon

以上是BSM25GB120DN2的詳細信息,包括BSM25GB120DN2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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