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中文參數(shù)如下：
類(lèi)型：Planar High Power Resistors
產(chǎn)品：Thin Film Resistors Through Hole
引線間隔：5.08 mm
外殼寬度：25.4 mm
外殼長(zhǎng)度：12.7 mm
外殼高度：2.54 mm
尺寸：25.4 mm W x 12.7 mm L x 2.54 mm H
端接類(lèi)型：Radial
工作溫度范圍：- 55 C to + 155 C
電壓額定值：300 V
系列：BPC
功率額定值：5 W
溫度系數(shù)：100 PPM / C
容差：2 %
電阻：560 Ohms
制造商：BI Technologies
以上是BPC5561G的詳細(xì)信息，包括BPC5561G廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!
