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中文參數如下:
封裝:PG-TSNP-26-2
封裝/外殼:26-WFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-30°C ~ 85°C
電壓 - 供電:2.4V ~ 3.3V
阻抗:50 歐姆
特性:-
IIP3:-
P1dB:-
測試頻率:3GHz
插損:1.3dB
隔離:40dB
頻率范圍:100MHz ~ 3.8GHz
電路:SP10T
拓撲:-
射頻類型:GSM,LTE,W-CDMA
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Infineon Technologies
以上是BGSF110GN26E6327XTSA1的詳細信息,包括BGSF110GN26E6327XTSA1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!