BD18GA3MEFJ-ME2

廠家：: Rohm Semiconductor
封裝：: 8-HTSOP-J
數(shù)量：: 8811
說明：: IC REG LIN 1.8V 300MA 8HTSOP-J

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BD18GA3MEFJ-ME2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：8-HTSOP-J
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
保護功能：過流，超溫，軟啟動
控制特性：使能
PSRR：-
電流 - 供電（最大值）：1.2 mA
電流 - 靜態(tài) (Iq)：600 μA
電流 - 輸出：300mA
電壓降（最大值）：1.2V @ 300mA
電壓 - 輸出（最大值）：-
電壓 - 輸出（最小值/固定）：1.8V
電壓 - 輸入（最大值）：14V
穩(wěn)壓器數(shù)：1
輸出類型：固定
輸出配置：正
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：卷帶（TR）,卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

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