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BCM56224B0IPBG

廠家：: Broadcom Limited
封裝：: -
數(shù)量：: 4410
說(shuō)明：: 24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT

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BCM56224B0IPBG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
工作溫度：-
電流 - 供電：-
電壓 - 供電：-
標(biāo)準(zhǔn)：-
接口：-
功能：-
協(xié)議：-
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：*
系列：托盤(pán)
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM56224B0IPBG的詳細(xì)信息，包括BCM56224B0IPBG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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