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BCM55045B1IFSBG

廠家：: Broadcom Limited
封裝：: -
數(shù)量：: 4896
說明：: 10G XPON DPU CHIP

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BCM55045B1IFSBG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
工作溫度：-
主要屬性：-
速度：-
連接能力：-
外設(shè)：-
RAM 大小：-
閃存大小：-
核心處理器：-
架構(gòu)：-
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM55045B1IFSBG的詳細(xì)信息，包括BCM55045B1IFSBG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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