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BC313141A18-IXF-E4

廠家：: Qualcomm
封裝：: 42-CSP（3.79x3.35）
數量：: 5327
說明：

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BC313141A18-IXF-E4 PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：42-CSP（3.79x3.35）
封裝/外殼：42-WFBGA，WLCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C
電流 - 傳輸：-
電流 - 接收：-
電壓 - 供電：1.8V ~ 3.6V
GPIO：-
串行接口：-
存儲容量：4MB ROM
靈敏度：-85.5dBm
功率 - 輸出：4dBm
數據速率（最大值）：723.2kbps
頻率：2.4GHz
調制：-
協議：藍牙 v1.2，2 類和 3 類
射頻系列/標準：藍牙
類型：TxRx + MCU
產品狀態：停產
包裝：BlueCore?
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Qualcomm

以上是BC313141A18-IXF-E4的詳細信息，包括BC313141A18-IXF-E4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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