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中文參數(shù)如下：
封裝封裝封裝/外殼：SP1
安裝類(lèi)型：通孔
工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）
NTC 熱敏電阻：是
輸入：標(biāo)準(zhǔn)
不同?Vce 時(shí)輸入電容 (Cies)：4.62 nF @ 25 V
電流 - 集電極截止（最大值）：100 μA
不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.3V @ 15V，75A
功率 - 最大值：250 W
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：150 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：650 V
配置：全橋
IGBT 類(lèi)型：溝槽型場(chǎng)截止
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：Microchip Technology
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