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中文參數(shù)如下:
封裝:32-LFCSP-VQ(6x6)
封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x16b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 18V
RAM 大小:1K x 32
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(32K x 16)
I/O 數(shù):6
外設(shè):POR,溫度傳感器,WDT
連接能力:LINbus,SPI
速度:20.48MHz
內(nèi)核規(guī)格:16/32-位
核心處理器:ARM7
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MicroConverter ADuC7xxx
系列:托盤
品牌:Analog Devices Inc.
以上是ADUC7039BCP6Z的詳細(xì)信息,包括ADUC7039BCP6Z廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!