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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：64-LFCSP（9x9）
封裝/外殼：64-WFQFN 裸露焊盤，CSP
工作溫度：-40°C ~ 125°C
特性：同步采樣
電壓 - 供電，數字：1.8V ~ 3.6V
電壓 - 供電，模擬：±1.65V，2.2V ~ 3.6V
參考類型：外部，內部
架構：三角積分
A/D 轉換器數：8
比率 - S/H:ADC：-
配置：MUX-PGA-ADC
數據接口：SPI
輸入類型：差分，單端
輸入數：8
采樣率（每秒）：32k
位數：24
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Analog Devices Inc.
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