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中文參數(shù)如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：64-LFCSP（9x9）
封裝/外殼：64-WFQFN 裸露焊盤，CSP
工作溫度：-40°C ~ 125°C
特性：同步采樣
電壓 - 供電，數(shù)字：1.8V ~ 3.6V
電壓 - 供電，模擬：±1.65V，2.2V ~ 3.6V
參考類型：外部，內(nèi)部
架構(gòu)：三角積分
A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8
比率 - S/H:ADC：-
配置：MUX-PGA-ADC
數(shù)據(jù)接口：SPI
輸入類型：差分，單端
輸入數(shù)：8
采樣率（每秒）：32k
位數(shù)：24
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Analog Devices Inc.

以上是AD7771BCPZ的詳細(xì)信息，包括AD7771BCPZ廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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