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中文參數(shù)如下:
封裝:6-CSP
封裝/外殼:6-XFBGA,CSPBGA
安裝類型:表面貼裝型
規(guī)格:-
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:1.6V ~ 3.6V
接口:模擬
通道數(shù):2
應(yīng)用:前置放大器
功能:音頻信號(hào)處理器
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Microchip Technology
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