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中文參數如下:
封裝:288-CSP(11x11)
封裝/外殼:288-TFBGA,CSPBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:ProASIC?3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器
速度:80MHz
連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART
外設:DMA,POR,WDT
RAM 大。16KB
閃存大。128KB
核心處理器:ARM? Cortex?-M3
架構:MCU,FPGA
產品狀態:停產
包裝:SmartFusion?
系列:托盤
品牌:Microsemi Corporation
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