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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE

廠家:
  Segger Microcontroller
封裝:
 
數量:
 8352  
說明:
 仿真器/模擬器
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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE-圖片

8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE PDF參數資料

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中文參數如下:

工廠包裝數量:1
描述/功能:J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心:ARM, Cortex, Renesas RX
工具用于評估:ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
產品:JTAG Emulators
制造商:Segger Microcontroller

以上是8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE的詳細信息,包括8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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