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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE

廠(chǎng)家：: Segger Microcontroller
封裝：
數(shù)量：: 8352
說(shuō)明：: 仿真器/模擬器

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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠(chǎng)包裝數(shù)量：1
描述/功能：J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心：ARM, Cortex, Renesas RX
工具用于評(píng)估：ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
產(chǎn)品：JTAG Emulators
制造商：Segger Microcontroller

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