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5745175-1

廠家：
  TE Connectivity / AMP
封裝：
 
數量：
 5199  
說明：
 D-Sub后殼 DIE CAST SHLD 50 .75
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5745175-1 PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：1
外殼材質：Zinc Die Cast
包裝形式：Bulk
外殼電鍍：Bright Nickel over Copper
外殼大小：5
位置數量：50
電纜直徑：19.05 mm
電纜引入角：Straight
電纜引入數量：1
類型：EMI/RFI Shielded Backshell
RoHS：是
產品種類：D-Sub后殼
制造商：TE Connectivity

以上是5745175-1的詳細信息，包括5745175-1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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