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50294-1075H

廠家：: FCI
封裝：
數量：: 5112
說明：: 高速/模塊連接器 HPC 3 ROW R/A RECPT-SOLDER TO BOARD, 0 G.P.

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50294-1075H PDF參數資料

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中文參數如下：
顏色：-
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：配接導軌模槽
觸頭布局，典型：-
端接：焊接
安裝類型：通孔，直角
列數：25
排數：3
間距：0.100（2.54mm）
加載的針位數：所有
針位數：75
連接器樣式：高密度（HDC，HDI，HPC）
連接器類型：插座，母型插口
連接器用途：子卡
產品狀態：停產
包裝：HPC
系列：管件
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是50294-1075H的詳細信息，包括50294-1075H廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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