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4DB0226KA3AVG

廠家:
  Renesas Electronics America Inc
封裝:
 53-FCCSP(7.5x3)
數量:
 8010  
說明:
 IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
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4DB0226KA3AVG PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:53-FCCSP(7.5x3)
封裝/外殼:53-TFBGA,FCCSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-
電壓 - 供電:-
控制器類型:動態 RAM(DRAM)
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是4DB0226KA3AVG的詳細信息,包括4DB0226KA3AVG廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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