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470-1155-100

廠家：
  Amphenol TCS
封裝：
 
數量：
 144  
說明：
 板對板與夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
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470-1155-100 PDF參數資料

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中文參數如下：

安裝風格：SMD/SMT
排數：10
位置/觸點數量：100
安裝角：Vertical
疊放高度：15.5 mm
產品類型：Receptacles
系列：NeXLev
RoHS：是
產品種類：板對板與夾層連接器
制造商：Amphenol

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