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470-1155-100

廠家:
  Amphenol TCS
封裝:
 
數量:
 144  
說明:
 板對板與夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
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470-1155-100 PDF參數資料

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中文參數如下:

安裝風格:SMD/SMT
排數:10
位置/觸點數量:100
安裝角:Vertical
疊放高度:15.5 mm
產品類型:Receptacles
系列:NeXLev
RoHS:是
產品種類:板對板與夾層連接器
制造商:Amphenol

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