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中文參數如下:
顏色:-
觸頭表面處理厚度:50.0μin(1.27μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:-
觸頭布局,典型:-
端接:焊接
安裝類型:通孔
列數:-
排數:8
間距:-
加載的針位數:所有
針位數:428
連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC)
連接器類型:接頭,公引腳
連接器用途:子卡
產品狀態:在售
包裝:HDI (High Density Interconnect)
系列:散裝
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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