2308-4-00-44-00-00-07-0

廠家：: Mill-Max
封裝：
數(shù)量：: 1530
說明：: 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

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中文參數(shù)如下：
絕緣：非絕緣
觸頭表面處理厚度：300.0μin（7.62μm）
觸頭表面處理：銀
觸頭材料：銅合金
板厚度：0.125（3.18mm）
安裝孔直徑：0.064（1.63mm）
定樁側(cè)內(nèi)徑：0.044（1.12mm）
定樁側(cè)外徑：0.061（1.55mm）
直徑 - 轉(zhuǎn)塔頭：0.061（1.55mm）
法蘭直徑：0.094（2.39mm）
端接：陷形
安裝類型：通孔
長(zhǎng)度 - 總體：0.303（7.70mm）
長(zhǎng)度 - 法蘭下方：0.147（3.73mm）
長(zhǎng)度 - 板上：0.156（3.96mm）
轉(zhuǎn)臺(tái)數(shù)：雙
端子類型：?jiǎn)味?br>產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：2308
系列：散裝
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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