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中文參數如下:
商標名:AMPMODU
包裝形式:Tray
電流額定值:3 A
觸點電鍍:Gold
觸點材料:Copper Alloy
外殼材料:Polybutylene Terephthalate (PBT)
位置/觸點數量:50
節(jié)距:2.54 mm
產品類型:Receptacles
RoHS:是
產品種類:板對板與夾層連接器
制造商:TE Connectivity
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