| 圖片 |
型號 |
品牌 |
封裝 |
數(shù)量 |
描述 |
PDF資料 |
|---|
|
BQ2204ASN-NTRG4 |
Texas Instruments
|
16-SOIC |
|
存儲器控制器 SRAM Non-Volatile Cntrlr Unit |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，包裝形式：Reel，工廠包裝數(shù)量：1，... |
|
BQ2204ASNTR |
Texas Instruments
|
16-SOIC |
|
存儲器控制器 SRAM Nonvolatile Controller IC |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，安裝風格：SMD/SMT，封裝形式：SOIC-16，包裝形式：Reel，工廠包... |
|
|
BQ2204ASNTRG4 |
Texas Instruments
|
SOIC-16 |
|
存儲器控制器 SRAM Nonvolatile Controller IC |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，安裝風格：SMD/SMT，封裝形式：SOIC-16，包裝形式：Reel，工廠包... |
|
BQ2205LYPW |
Texas Instruments
|
16-TSSOP |
808 |
存儲器控制器 Battery Back-up for Dual SRAM Banks |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，最大工作溫度：+ 70 C，最小工作溫度：- 20 C，安裝風格：SMD/SM... |
|
|
BQ2205LYPWG4 |
Texas Instruments
|
16-TSSOP |
|
存儲器控制器 Battery Back-up for Dual SRAM Banks |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，最大工作溫度：+ 70 C，最小工作溫度：- 20 C，安裝風格：SMD/SM... |
|
|
BQ2205LYPWR |
Texas Instruments
|
16-TSSOP |
69 |
存儲器控制器 Battery Back-up for Dual SRAM Banks |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，最大工作溫度：+ 70 C，最小工作溫度：- 20 C，安裝風格：SMD/SM... |
|
|
BQ2205LYPWRG4 |
Texas Instruments
|
16-TSSOP |
|
存儲器控制器 Battery Back-up for Dual SRAM Banks |
|
| 參數(shù)：制造商：Texas Instruments，產(chǎn)品種類：存儲器控制器，RoHS：是，最大工作溫度：+ 70 C，最小工作溫度：- 20 C，安裝風格：SMD/SM... |
|
BU9348K |
ROHM Semiconductor
|
44-QFP（10x10） |
|
存儲器控制器 RAM CONTROLLER 44PIN |
|
| 參數(shù)：制造商：ROHM Semiconductor，RoHS：是，包裝形式：Bulk，工廠包裝數(shù)量：1000，... |
|
90-1211S-I00 |
Maxim Integrated
|
|
|
存儲器控制器 Nonvolatile Controller X 8 Chip |
|
| 參數(shù)：制造商：Maxim Integrated，... |
|
|
SM223TX020000-AD |
Silicon Motion, Inc.
|
- |
|
CF CONTROLLER, COMMERCIAL TEMP G |
|
| 參數(shù)：Silicon Motion, Inc.|托盤|*|在售|-|-|-|-|-|-|... |
|
|
4DB0226KB0AVG |
Renesas Electronics America Inc
|
53-FCCSP（7.5x3） |
|
FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|托盤|-|在售|動態(tài) RAM（DRAM）|1.2V|-|表面貼裝型|53-TFBGA，F(xiàn)CCSP... |
|
|
4DB0232KC2AVG |
Renesas Electronics America Inc
|
253-FCCSP（8x13.5） |
|
FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|托盤|-|在售|動態(tài) RAM（DRAM）|1.2V|-|表面貼裝型|253-LFBGA，F(xiàn)CCS... |
|
|
4DB0226KB0AVG8 |
Renesas Electronics America Inc
|
- |
|
FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|卷帶（TR）|-|在售|-|-|-|-|-|-|... |
|
|
4DB0232KC2AVG8 |
Renesas Electronics America Inc
|
- |
|
FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|卷帶（TR）|-|在售|-|-|-|-|-|-|... |
|
DS1314S-2+T&R/C04 |
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
8-SOIC |
|
3V NONVOLATILE CONT W/LITHIUM BA |
|
| 參數(shù)：Analog Devices Inc./Maxim Integrated|卷帶（TR）|-|在售|非易失性 RAM|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 85°C... |
|
|
SM223GX060000-AC |
Silicon Motion, Inc.
|
- |
|
4-CH CF CONTROLLER, C-TEMP |
|
| 參數(shù)：Silicon Motion, Inc.|托盤|*|在售|-|-|-|-|-|-|... |
|
|
4RCD0232KC1ATG |
Renesas Electronics America Inc
|
253-FCCSP（8x13.5） |
|
FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|托盤|-|在售|動態(tài) RAM（DRAM）|1.2V|-|表面貼裝型|253-LFBGA，F(xiàn)CCS... |
|
|
4RCD0232KC1ATG8 |
Renesas Electronics America Inc
|
253-FCCSP（8x13.5） |
|
FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM |
|
| 參數(shù)：Renesas Electronics America Inc|卷帶（TR）|-|在售|動態(tài) RAM（DRAM）|1.2V|-|表面貼裝型|253-LFBGA，... |
|
CY7C68023-56LTXCT |
Infineon Technologies
|
56-QFN-EP（8x8） |
|
IC MEMORY CONTROLLERS 56QFN |
|
| 參數(shù)：Infineon Technologies|卷帶（TR）|EZ-USB NX2LP?|最后售賣|NAND 閃存 - USB|3V ~ 3.6V|0°C ~ 70... |
|
|
PM8607B-F3EI |
Microchip Technology
|
1085-FCBGA（27x27） |
|
NVME2016 |
|
| 參數(shù)：Microchip Technology|托盤|-|在售|NVMe 控制器|-|-|表面貼裝型|1085-BGA， FCBGA|1085-FCBGA（27x27... |
