| 圖片 | 型號 | 品牌 | 封裝 | 數量 | 描述 | PDF資料 |
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MC33FS4502NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MFS8621BMDA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC32PF8121F1EP | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|工業，物聯網|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQFN 裸... | ||||||
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MC32PF8121EUEP | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|工業，物聯網|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQFN 裸... | ||||||
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MC32PF8121F2EP | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|工業，物聯網|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝，可潤濕側翼|56-VFQFN 裸... | ||||||
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MC33FS6502NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC35FS6500NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | FS6500 | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... | ||||||
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MC33FS6510LAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC33FS6511NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC33PF3000A0ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MC33PF3000A3ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MC33PF3000A4ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MC33PF3000A5ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MC33PF3000A6ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MC33PF3000A7ESR2 | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝，可潤濕側翼|48-VFQF... | ||||||
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MFS8632BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC33FS6520CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MFS8601BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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O3851AEDCARQ1 | Texas Instruments | 48-HTSSOP | AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA | ||
| 參數：Texas Instruments|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|Automotive, AEC-Q100|在售|車載系統|1... | ||||||
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O3853QDCARQ1 | Texas Instruments | - | AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA | ||
| 參數：Texas Instruments|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|不適用于新設計|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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