| 圖片 | 型號(hào) | 品牌 | 封裝 | 數(shù)量 | 描述 | PDF資料 |
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MC34PF3000A0EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A1EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A2EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A3EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A4EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A5EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A6EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A7EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MC34PF3000A8EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊... | ||||||
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MFS8623BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC34PF3001A2EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQF... | ||||||
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MC34PF3001A4EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQF... | ||||||
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MC34PF3001A5EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQF... | ||||||
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MC33FS6500LAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC33FS6501NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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TPS65911AA2NMAR | Texas Instruments | 98-NFBGA（9x6） | IC POWER | ||
| 參數(shù)：Texas Instruments|卷帶（TR）|-|在售|便攜式設(shè)備|320μA|2.7V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面貼裝型|98-... | ||||||
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MC33FS4500NAE | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HLQFP（... | ||||||
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MFS8600BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機(jī)|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MC33FS6510CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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MC35FS4500NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | FS4500 | ||
| 參數(shù)：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... | ||||||
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